Acer Aspire 5338, 5738 и 5739 - Отзывы и обсуждение моделей ноутбуков - 130 страница

Здравствуйте, и сразу же вопрос: решил я разогнать свой 5739g. Т6600, скачал SetFSB, запустил утилиту, установил нужный PLL- SLG8SP513V, передвинул ползунок (там фиксированные 6 позиций у меня на 3-ке 200.0/400.0/100.0/33.3MHz
передвигаю на 4-ку(266.7/533.3/100.0/33.3MHz, ноут тухнет перезагружается и счастье, разгон 33% Т6600 с 2200 становится 2926 все хорошо работает, температура в пределах нормы, но стоит перезагрузить ноут, все настройки естественно сбрасываются, при попытке настроить SetFSB снова на ту-же 4-рочку, ноут тупо зависает.
Скачал уже 4 версии SetFSB и на каждой, при повторном настройке зависает...

При разгоне не пробовал поднять напряжение на ЦПУ немного? Утилитой Throttlestop или RMClock можешь попробовать. С RMClock могут быть конфликты.

Пробовал ею, только не получается задать больше максимально штатного 1.1500
Заметил что если перекинуть SetFSB 2.2.129.95 в другую папку, то может получится как в первый раз, будто только скачал.
А бывает не получается и он зависает...

Народ, у кого 5739G расскажите мне свою характеристику зависимости температуры ГПУ от ЦПУ и наоборот. К чему вопрос - заменил недавно всю систему охлаждения на новую, не пользованную. Заметил следующее - такое ощущение, как будто воздух, который пролетает через термотрубку ГПУ, нагревает термотрубку ЦПУ, из-за этого у них почти всегда одинаковая температура, что при нагрузке, что без. Иногда разница только 1-4 градуса. К примеру - без нагрузки на ГПУ 38, на ЦПУ 40. Нагрузка при игре в MechWarrior Online - ГПУ 78-80, ЦПУ 80.

Сейчас, вместо М4000, стоит GT240M. ЦПУ - Х9100, с пониженным напряжением 1.0875В.

Вот и хочу узнать, как у вас дела обстоят в этом плане?

ПЫЖ,
По идее от перестановки мест слагаемых сумма не меняется. О_о Не думаю, что дело с этим связанно. Пробуй поэтапно повышать частоту и напряжение, каждый раз прогоняя тесты для ЦПУ.

Я конечно не силен в компах-буках, но физические законы понимаю не плохо, это факт что воздух проходя через радиаторы, находящихся последовательно, будет выравнивать их общую температуру.
Как
это было очень зря, нанося БОЛЬШЕ пасты, это только ухудшило передачу тепло энергии, в итоги переведя к перегреву и выходу из строя карты...
Лично была такая беда на 5920, ATI 3670 не доставала, решил проблему подложив медную прокладку подходящего размера(как известно медь хороший теплопроводник)
Но факт остается, если захожу дважды(или более) с распакованного SetFSB ничего кроме зависания, картинка заморожена, и ноут не реагирует ни на одну кнопку(или их комбинации)

Интересная мысль. Но раньше я такого не замечал при работе ни со старой ГТ240М, ни с М4000.

Насчёт нанесения больше пасты. Я с тобой полностью согласен, но тут есть одно НО. Со старой системой охлаждения и при первой установке М4000 я экспериментировал с разным кол-вом пасты на медной площадке. Лучше было, когда чип доставал до площадки через слой термопасты.

Сейчас же - площадка для ГПУ не находится строго параллельно чипу ГПУ. Когда прижимается графический процессор к пластине, то по отпечаткам термопасты видно, что с одной стороны чип прижался плотно, с другой - остался зазор. В данном случае - если я поставлю медную пластину, пусть даже 0.1 - 0.25 - я убью и вторую М4000.

Не помню как именно на 5739, но на 5920 карта крепится на алюм стоички при желании их можно сточить, или же наоборот как в твоем случае подложить например фальгу(алюминизированный скотч)набрав нужный размер. Да и саму медяху можно подточть на шлифовальном кругу наискось(у меня не по своей воле, первая так получилась)
Оказывается они даже продаются http://kiev.ko.olx.ua/obyavlenie/mednye-prokladki-dlya-noutbukov-zamena-selikono

vyh-termoprokladok-ID7FNaR.html

Кстати может у меня Throttlestop может битую скачал... Ссылочку нормальную где скачать не дашь?

Последняя версия Throttlestop.

А насчёт пластинок - согласен, но опасно, блин. Можно передавить чип ГПУ и умрёт вторая карта, ни разу не запустившись даже.

Спасибо

Подгони толщину медахи, под "мертвую карту" они должны быть одинаковы по размеру, + разве ты не почувствуешь усилие прикручивая карту? У меня например карта чуть прогибается при плотном затягивании.
А проблема с зависанием так и не решена вот думаю может проблема с ВИН 7 ? может ХР поставить?

Врядли, надо тогда спрашивать напрямую у производителя? У них там очень активная поддержка пользователей. Кстати, ты систему давно ставил?

По поводу карты - у меня не прогибается. О_о Ну, тогда жду карту и попробую на работе медную пластинку сточить.

Отчёт на тему "Опыт с видеокартой AMD FirePro M4000 ROMLess от рабочей станции HP Elitebook 8770W. Установка в ноутбук 5739G."

Видеокарта была куплена на сайте aliexpress.com. Чип используется тот же, что у версии М4000 PR80C от рабочей станции DELL. Тип памяти - SKHynix 1Gb GDDR5 128bit. На плате карточки остутствует микросхема видео-БИОСа - видеокарта является ROMLess версией. От сюда встаёт вопрос - как запустить ноутбук с данной картой на борту.

Есть два способа:

1. Произвести hardware-mod. Берётся микросхема видео-БИОСа, прошивается на программаторе дампом видео-БИОСа, который вытянут с системного-БИОСа HP 8770W. Далее припаивается на плату М4000 с добавлением недостающих элементов. Каких и где, точно сказать не могу. Могу только предположить - если сравнивать М4000 от НР с М4000 от DELL, то на обоих сторонах в районе чипа БИОСа у версии от DELL есть несколько дополнительных резисторов и один (если не ошибаюсь) конденсатор. Возможно, их и надо добавлять. Но это всего-лишь догадка, так как на руках у меня не было схемы видеокарт.

2. Интегрировать видео-БИОС видеокарты в системный БИОС от 5739G.

Выбор пал на второй вариант. Были испробованы три варианта БИОСа, два из которых лежат на зарубежном форуме. Первый же видео-БИОС был взят с данного ресурса. Пользуясь руговодством с зарубежного сайта, который указан выше, была произведена перепрошивка системного-БИОСа 5739G.

Результаты:

1. Видео-БИОС от M4000 DELL. Чёрный экран после прошивки, но система запускалась, судя по звуку загрузившейся ОС. Подключение внешнего экрана не проверял ни в одном из случаев.
2. Видео-БИОС от М4000 НР (Сборщик карты ICE). Результат - мёртвый системный-БИОС. Пришлось восстанавливать системный-БИОС посредством WinCris.
3. Видео-БИОС от М4000 НР (Сборщик карты Foxcon). Результат - ноутбук удачно запустился, есть картинка на главном экране с момента нажатия кнопки питания.

Рассмотрю третий случай подробнее. После запуска компьютера сразу полез в БИОС. Заметил первую особенность - кулер себя ведёт странно. Практически не работает. А если работает, то на 2-ой скорости и непродолжительное время. Далее запустил ОС. Win 7 Ultimate x64 EN. Процессор Х9100 управляется программой RMClock (пониженно напряжение до 1.0875В). Кулер управляется программой AcFanControl. Когда система была запущена, кулер также вёл себя - либо не работал вовсе, либо включался на пару секунд на второй скорости. При этом температура процессора была 50С, а карточки 45С. Так как AcFanControl у меня настроенна вручную и работать должна по моим таблицам, то при таких температурах кулер уже должен крутиться на третьей скорости и постоянно. Идём дальше. При подаче 100% нагрузки на процессор - кулер не включался. Когда его температура достигла отметки в 90С, кулер стал прирывисто включаться на секунду-две на максимальной скорости. Далее прогон карточки в Furmark. небольшое отступление - в GPU-Z она определилась как 7770М. При прогоне в Furmark температура резко возросла до 90С, после чего тест был остановлен, дабы не нанести вред карте. При достижении карточкой температуры в 70С и более, кулер включился и работал постоянно на второй скорости.

Далее были отключены программы и убраны с автозапуска, которые управляют электропитанием компьютера и кулером. После перезагрузки компьютера результаты теже. Ещё поэкспериментировав, пришёл к мнению, что в силу устройства видео-БИОСа М4000 от НР - кулер должен управляться, принимая во внимание и таблицы температур от М4000. В нашем же ноутбуке, управление кулером происходит по таблицам температуры процессора. Возможно, также, как и у нас, в DELL, так как с карточкой М4000 от DELL таких приколов нет - всё работает, как надо.

Вывод - видео-БИОС М4000 от НР 8770W несовместим с нашим ноутбуком. Значит, покупайте только те М4000 или М5100, которые подразумеваются к использованию в рабочих станциях от DELL и которые имеют ROM-чип на плате.

Карточку пришлось выслать обратно продавцу.

Что касается карточек М5950 и 6770М. Версии этих карточек также есть как с ROM-чипом, так и без него. Но, в их случае, обе версии будут работать на наших ноутбуках за одним исключением. Версии с ROM-чипом не требуют никаких лишних действий, версии без него требуют интегрирования видео-БИОСа в системный-БИОС. И всё. Далее не наблюдалось у пользователей каких-либо глюков, как у меня, при использовании М4000 от НР.

Отдельно стоит отметить М5100 - на данный момент, это самая мощная видеокарта из доступных по типу МХМ3.0 А, которые можно установить в подобные 5739G ноутбуки. Но сразу предупреждаю - система охлаждения не задуманна для подобных монстров. Для того, что не спалить карточки\ноутбук, вам придётся основательно переделать систему охлаждения вашего компьютера.

"Что касается карточек М5950 и 6770М......... Версии с ROM-чипом не требуют никаких лишних действий, версии без него требуют интегрирования видео-БИОСа"- как их различать версии с ROM с версиями без него? Если я правильно понял эти карты на основе AMD чипов? По поводу модернизации охлаждения насколько будет эффективным установка 2х ультратонких кулеров непосредственно над видеокартой?

Dan0101, ответил на вопрос в приват.

Дублирую часть сообщения сюда.

Начнём с того, как определить ROMless ли карта или нет.

1. Пример 6770М/M5950 Romless
2. Пример 6770M/M5950 с ROM чипом.

Если ты обратишь внимание на верхний левый угол, то на видеокарте с первого примера не увидишь 8-пиновый чип. На ней есть только площадка для его установки. При этом, если посмотришь на видеокарту со второго примера, в том же месте увидишь ROM чип. Это указывает на то, что на плате видеокарты есть ROM чип, в котором содержится vBIOS видеокарты. Нельзя 100% утверждать, есть ли там vBIOS, так как ROM чип мог припаять сам продавец, но при этом не прошить его.

Видеокарты любого производителя могут быть как ROMless, так и иметь ROM чип на плате. Пример - GeForce GT330M есть как ROMless, так и с ROM чипом.

Но наличие ROM чипа не даёт гарантии, что 100% карточка будет работать или корректно распозноваться ноутбуком.

Пример. В случае с видеокартой М4000 мы имеем два варианта. Один от DELL, другой от НР. Версия от DELL (PR80C) имеет ROM чип на плате, плата имеет тёмно-синий цвет. При установке в 5739G определяется и работает, как полагается. Никаких телодвижений не требует. Качаешь драйвер на 7770М с АМД сайта и всё поедит. А вот с версией для НР есть проблемы. Во-первых, она ROMless, что означает, что придётся интегрировать vBIOS в sBIOS. Во-вторых, даже после интеграции видео-БИОСа в системный, система будет глючить. В общем, это первый раз, когда я столкнулся с несовместимостью МХМ карточки. (тоже самое описанно мною выше)

Установка куллеров. Интересный вопрос. Во-первых, насколько тонких? Во-вторых, насколько широких? В-третьих, на какое напряжение и ток? В-четвёртых, от куда брать питание? По-сути, установка куллера прямо над видеокартой мало что даст. А если нижняя крышка ноутбука не снята, то мало того, что улучшение врядли будет наблюдаться, так скорей всего будет ухудшение. В стоковой конфигурации каждый ноутбук имеет поток воздуха внутри корпуса, который создаётся куллером. Установка доп. куллера, который будет дуть напрямую на карту, будет сильно рассеивать горячий воздух, который, всвою очередь, будет попадать на термотрубки и другие эелементы, которые сильно греются. Тем самым - это потенциально может вызвать перегрев. Если же куллером можно создать поток, то дело другое. Я по-другому делаю. Когда играю или использую приложения, требующие ресурсы от компа -я снимаю нижнюю крышку и ставлю её на подставку с огромным куллером. Ноут превращается в станцию. Если б были лишние деньги и охлаждающие модули от этого ноута, сделал бы гибрид из нескольких термотрубок.

А так, просто использовать нужно хорошую термопасту (Arctic Silver 5) для ГПУ и ЦПУ, а также хорошие термопластины, к примеру Fujipoly Extreme Thermal Pads на 11W/mk, или какого-нибудь другого производителя, но не с меньшей теплопроводимостью. Помимо этого, лишним не будет максимально занизить напряжение на процессоре, на сколько это возможно. Если умудриться, то напряжение можно и на видеокарте занизить. Правда чем - не знаю. У меня не получалось напряжение менять ни на ГТ240М, ни на М4000.

Охлаждающие термопрокладки способностью теплопроводимости до 1700W/mk. Как вам такое?

propolkin,
Для использования в ноутбучных CO практически непригодны, по-моему.
Слишком тонкие, слишком дорогие.
Хотя, конечно, теплопроводность впечатляет.

При использовании на ЦПУ, где расстояние между его поверхностью и охлаждающем эелементом мизерное, думаю, можно попробовать.

propolkin,
Толщина, судя по спецификации из каталога - от 0,025 до 0,1мм. Судя по всему, без точной подгонки пластин радиатора к чипам не обойтись.
Как по мне, так овчинка выделки не стоит, но, возможно, я чересчур консервативен).

Согласен насчёт подгонки - тут нужна точность и верная установка. Пока только планирую приобрести их для проверки. Если всё же куплю и опробую, то о результатах опишусь. ))

Кто-нибудь может глянуть, как медная пластина для ГПУ расположена по отношению к материнской плате? Я имею ввиду, она параллельна или находится под небольшим углом?

Выкладываю очередной отчёт о модификациях нашего 5739G.

На этот раз модифицирована была система охлаждения.

Пару месяцев назад я купил новый модуль охлаждения (heatsink module) в сборе. Оригинальный. Брал с ebay. У моей старой системы охлаждения проявлялась деградация, так как после полной чистки, замены термопаст и термопрокладок (Arctic Silver 5 thermal paste, Fujipoly Thermal Pads 11W/mk 1mm thickness), температуры ГПУ и ЦПУ подходили к 85-ти градусам при полной нагрузке. Летом ЦПУ всегда перегревался при его загрузке требовательными приложениями.

Старая система охлаждения имеет версию 3Е, новая же - 3D. Версия указывает, что новый модуль охлаждения не последней версии, а значит, имеет огрехи в размерах, углах наклона и прилегания к охлаждаемым элементам. На практике так оно и оказалось - медные пластины для ГПУ и ЦПУ прилегали под небольшим углом к кристаллам ГПУ и ЦПУ. Из-за этого медные пластины не имели полного контакта с ЦПУ и ГПУ, а также не были абсолютно параллельны им. Таким образом процессор и видеокарта не охлаждались должным образом.

Было решено объединить старую и новую системы охлаждения. Из старой была взята часть, которая отвечает за охлаждение ГПУ. Из новой - охлаждение ЦПУ и кулер.

Полностью разобрав оба модуля и соединив их вместе, я заметил, что радиатор термотрубки ГПУ и ЦПУ имеют контакт. В этот момент я вспомнил, что пока эксплуатировал новый охлаждающий модель в сборе, температуры на ГПУ и ЦПУ почти всегда были одинаковы в любых нагрузках. Из этого и был сделан вывод, что оба радиатора в новой системе имеют контакт, что является недопустимым в мой случае. Недопустимым потому, что макс. рассеиваемая тепловая мощность ЦПУ - 44 Вт, а ГПУ 28-35 Вт. Тем самым ЦПУ мог вызвать перегрев и ГПУ.

Для предотвращения возможного нагрева одного радиатора другим, сначала был установлен модуль охлаждения ГПУ и кулер, подогнан под абсолютную горизонталь по отношению к материнской плате (а значит, и ГПУ в последующем). После этого был установлен и модуль охлаждения ЦПУ, также подогнан под абсолютную горизонталь. Подобные меры обеспечили полное прилегание медных пластин к ЦПУ и ГПУ в будущем.

Во время установки охлаждения был создан зазор между радиаторами ГПУ и ЦПУ примерно в 1 мм. Никаких болгарок или чего-то режущего не было использовано. Просто Приклеил модуль охлаждения ЦПУ к модулю кулера с зазором. В качестве фиксирующей основы была использована оригинальная чёрная резиновая клейкая лента, которая идёт в сборе с модулем и крепит радиатор термотрубки ЦПУ к модулю кулера.

После этого ноутбук был собран, оставалось установить ГПУ. Как я писал ранее, кристалл у М4000 ниже примерно на 1 мм, чем кристалл у GT240M. Проверил этого обычным куском пластилина. Поставил шарик пластилина на медную пластинку для ГПУ, установил М4000 и плотно её прикрутил. Затем снял карту и замерил получившийся кусочек пластилина. Толщина составила около 0.7-0.8 мм. Решил поставить заранее подготовленную медную пластинку на кристалл ГПУ. размеры её полностью совпадали с размерами кристалла. Толщина 1 мм. Многовато, подумал я вначале. Намазал наименьший слой термопасты на кристалл ГПУ, какой возможно было, установил пластинку. Затем такойже слой нанёс и на пластинку. После этого вернул на своё место карточку, очень аккуратно закручивая шурупы. Закручены они не полностью, на 80-90% где-то. Полностью не закручивал, так как может треснуть кристалл, как я думаю.

Затем установил батарейку БИОСа и ноутбука. Запустился без проблем. Прогнал тесты в АИДЕ64 и ФурМарке (тесты запускались одновременно, ч. Максимальные темературы для ЦПУ и ГПУ теперь 68 и 70 градусов по Цельсию. Всего! Я был поражён подобными результатами. При игре в Warthunder на средних (некоторых высоких) настройках температура у ГПУ не была выше 55, а ЦПУ 54. Всего!!

Вот я и убедился, что максимально прецизионная установка охлаждающих элементов - первый пункт в тостижении низких температур.

Ах да, забыл упомянуть, что я отполировал, на сколько смог, медные пластины для ГПУ и ЦПУ. Полировал обычной туалетной бумагой и ватой (Не было ничего другого). Времени много только занимает, пока добиваешься зеркального эффекта.